核心功能
专为电子元器件、电工产品等设计，通过线性温变模拟极端环境，验证产品在温度骤变下的可靠性，适用于研发、质检等场景。
关键技术参数
温度范围：-70℃~+150℃（可设定），线性范围 - 40℃~+85℃（1-5℃/min 可调）
升降温速率：-40℃→+85℃约 25 分钟，+85℃→-40℃约 25 分钟
精度指标：波动度 ±0.5℃，偏差 ±2.0℃
容积尺寸：210L（内型 W500×H600×D700mm），重量约 380kg
噪音：≤75dB（A 声级）
结构与安全亮点
保温结构：外壁 A3 钢板静电喷涂，内壁 SUS304 不锈钢，100mm 聚氨酯泡沫
控制系统：台通 T5166 触摸控制器，7 寸彩屏，支持 120 组程序编辑
安全保护：压缩机过热 / 过流 / 超压保护、超温保护、漏电保护等多重防护
人性化设计：300×400mm 三层真空玻璃视窗，φ160mm 引线孔
制冷与控制系统
制冷系统：欧美谷轮半封闭压缩机，R404a+R23 制冷剂，水冷式散热
控制方式：抗积分饱和 PID，支持 RS232/RS485 通讯及远程控制
配置与服务
标准配置：主机、视窗、引线孔、控制面板等
服务承诺：质保 1 年，提供安装调试与培训，24 小时响应
应用场景
适用于电工电子、航空航天等领域产品的温度可靠性测试，符合 GB/T 2423、GJB 150 等标准。